焊錫絲炸錫的原因？

焊錫絲炸(zha)錫(xi)的(de)(de)緣由是助(zhu)焊(han)劑(ji)的(de)(de)粘度(du)(du)太低，不足以克服溶劑(ji)的(de)(de)蒸(zheng)騰(teng)速度(du)(du)。沾在PCB上的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)中的(de)(de)溶劑(ji)蒸(zheng)騰(teng)，放縱板(ban)(ban)面降溫(wen)，與(yu)PCB碰(peng)撞的(de)(de)空氣被(bei)冷凝構(gou)成霧氣凝聚在板(ban)(ban) 面，與(yu)低濕河谷地帶(dai)焊(han)錫(xi)接錫(xi)線觸時(shi)，水(shui)份被(bei)急劇蒸(zheng)騰(teng)松懈，假設板(ban)(ban)浸錫(xi)時(shi)無可匹及恰當的(de)(de)弧度(du)(du)，蒸(zheng)氣無渙散通道(dao)，就急劇推動(dong)焊(han)錫(xi)，構(gou)成炸(zha)錫(xi)。假設再加上工作情(qing)況濕度(du)(du)比較大，炸(zha)錫(xi)的(de)(de)形成幾(ji)率會大許多(duo)。

另一個重要的來源是因為焊錫絲的結構造成的。焊錫絲的結構是錫在外面，焊錫絲內有一小管道是填補滿助焊劑的。在焊錫時，一旦低濕河谷地帶烙鐵頭遇到焊錫絲，焊錫絲內的(de)(de)助(zhu)焊劑趕快(kuai)溶合產生(sheng)成(cheng)批氣(qi)泡炸(zha)開，由于錫(xi)線管(guan)(guan)道(dao)(dao)是密封的(de)(de)，誕生(sheng)的(de)(de)大(da)量(liang)氣(qi)泡起身高壓(ya)，當(dang)壓(ya)力大(da)于管(guan)(guan)道(dao)(dao)的(de)(de)壓(ya)力時(shi)，構(gou)成(cheng)將焊錫(xi)炸(zha)飛，從(cong)而構(gou)成(cheng)爆錫(xi)。

解決焊錫絲炸錫方案以下：

若被焊素材因氣候來源而受潮，有受潮PCB板或PCB板上有有機氧化物時，遇低濕河谷地帶烙鐵也可能會產生氣體形成“炸錫”。在存放焊錫絲時，要加強保管步伐，防御受潮情況出現，需要控制溫度和濕度，要將焊錫絲寄存在干枯的倉(cang)儲(chu)或者是功課情(qing)況中。在加工(gong)焊錫絲時(shi)，要增強巡查，包管(guan)焊錫絲加工(gong)的嚴厲操縱(zong)，如果(guo)現了意見(jian)不合感(gan)情(qing)有裂痕的部位需要及時(shi)統(tong)治。